親父の野望～ＩＴ奮起編～

  

　「半田ボール」は、半田付けの際にチップサイドにできるボール状の半田で、実装不良で故障の原因でした。不器用な私も、よく「半田ボール」を作ってしまい苦労していました。

　しかし、最近では微細な「半田ボール」を半導体チップの下に敷き詰めて、それを通して電気信号を伝える端子の役目をさせています。つまりこの「半田ボール」が微細になれば成る程、多くの電気信号を伝えられるのです。

　この微細な「半田ボール」作りだすのに画期的な方法が開発されました。
それは厄介者の「シラス」から作り出されるＳＰＧと言う素材を使ってです。
　ＳＰＧは宮崎県工業技術センターが開発した新材料なのですが、これを「半田ボール」製造に応用するとは画期的です！！
※NHK サイエンスZEROより
http://www.nhk.or.jp/zero/contents/dsp254.html